原标题：导热界面材料的特点和常见的种类有哪些？
一、导热界面材料的概念
导热界面材料（英语：Thermal Interface Materials，缩写：TIM)又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻,提高器件散热性能。导热界面材料广泛应用于导冷式散热结构，如芯片与导热凸台之间、模块与散热器之间、模块与金属壳体之间等。界面之间选取不同的材料，对发热器件的散热有着很大影响，尤其随着电子产品热功耗越来越大，对界面材料的导热性能的要求也越高。
导热界面材料
二、导热界面材料在行业内的重要性
在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度降低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。
三、理想的导热界面材料所具备的特点
（1）高导热性。
（2）高柔韧性,保证在较低安装压力条件下热界面此材料能够最充分地填充 接触表面的空隙，保证热界面材料与接触面间的接触热阻很小.
（3）绝缘性
（4）安装简便并具可拆性。
（5）广适用性,既能被用来填充小空隙，也能填充大缝隙
四：常见导热界面材料的种类
① 导热硅脂（散热膏）
② 导热硅胶片（导热垫片）
③ 导热凝胶
④ 导热相变材料
⑤ 灌封胶（导热固化胶、AB胶、导热胶）
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